先进封装，台积电最新分享

（原标题：先进封装，台积电最新分享） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。 为避免功耗开销，芯片组互连架构设计得尽可能简单，采用带有前向时钟的并行数据总线。然而，要实现高产制造和......【更多...】

2024-12-20